股票代码688359
PCB/FPC专用设备是工艺落地的主题载体，，，，，，，，需突破复合型技术壁垒，，，，，，，，要求设备的结构、传动系统、镀槽设计等均必要经过精确推算和精密造作；；；；；在电镀过程中，，，，，，，，电流密度、电镀功夫、电镀液温度、搅拌速度等成分对电镀成效拥有显著影响，，，，，，，，因而设备必要具备精确的节造系统，，，，，，，，以实现对这些参数的精确节造；；；；；同时，，，，，，，，随着技术的发展，，，，，，，，PCB电镀设备正逐步实现自动化和智能化。。。。。。。 。
凭借深厚的PCB智能设备开发与造作实力，，，，，，，，打造了适配高端PCB孔金属化造程需要的「Desmear+PTH+闪镀」水平镀三合一设备，，，，，，，，拥有优异的不变性与靠得住性，，，，，，，，可助力客户降低造作成本，，，，，，，，实现国产代替。。。。。。。 。
Desmear+PTH+闪镀三合一设备
自研设计：突破表资技术垄断，，，，，，，，从客造化研发到关键部件实现自研可控，，，，，，，，脱节进口依赖。。。。。。。 。
高端造作：高精度、强不变性，，，，，，，，适配高端PCB量产场景的严苛需要
精密设计：特殊设计，，，，，，，，精密匹配各出产段需要
阳极：不溶性阳极+三价铁溶铜，，，，，，，，分段式设计；；；；；守护保养方便，，，，，，，，可精准节造大幼板电流覆盖领域
适配高纵横比板盲孔和高孔径比微孔镀铜工艺
产品类型：Rigid 板厚 MIN:0.5 MAX:7mm
均匀性：10±1㎛ 25±2.5㎛
产速：0.3~1.2m/min
电镀类型：通孔、盲孔
孔径：MIN 150μm（6mm板厚） AR比MAX 30:1
产品类型 FPC
板厚 MIN 0.024mm MAX 0.15mm
均匀性 10±1μm 20±2μm
产速 0.5～1.5m/min
板高 W250/260 或W500/520
电镀类型 全板、图形、通孔、盲孔
通孔 孔径 MIN 50μm AR比MAX 4:1
盲孔 孔径 MIN 50μm AR比MAX 1:1
水平湿造程设备重要用于消费电子、手机内存、 缐路板。。。。。。。 。
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