覆铜板（CCL）8月中旬出现涨价潮。。。。 。建滔集团上周颁发CEM-1、22F、V0、HB与FR-4等中低阶产品每张加价人民币10元，，，，，，带头二线厂商跟进。。。。 � ；；；；；；；怪赋觯�，，，，，这是国内厂多年廉价竞争后由龙头厂带头连番喊涨，，，，，，意味廉价环境暂告一段落。。。。 。
建滔继2024年上半年（3月／5月）后，，，，，，再次调高CCL报价，，，，，，江西宏瑞兴、铜川威利国等业者也同措施整，，，，，，部门尺度TG、中TG、高TG产品每张涨幅介于5至10元，，，，，，半固化片每米亦上调0.5元。。。。 。此举，，，，，，不仅反映铜、树脂与玻璃布等原物料持续走高，，，，，，也与国内市场「反内卷」氛围、国产化需要上升，，，，，，以及AI服务器占据大量产能有关，，，，，，驱策市场价值沉新定位。。。。 。
机构以为，，，，，，这波涨势由高阶基板率先引爆，，，，，，后续可能逐步传导至中低阶玻纤布与板材，，，，，，形成连锁效应。。。。 。
PCB上游资料供需仍旧严重。。。。 。铜箔利用于AI服务器电路板，，，，，，需要强劲 ；；；；；；；玻纤布则由日东纺等少数厂商把握主题技术，，，，，，报价持续垫高。。。。 。台厂富乔持续扩大Low Dk先进造程产能，，，，，，年底比沉将再提升 ；；；；；；；金居则自8月起调涨部门铜箔加工费，，，，，，以淡化新台币升值与电价压力。。。。 。
台厂CCL三雄朝高阶资料发展，，，，，，其中，，，，，，台光电聚焦AI ASIC与800G互换器利用，，，，，，推动M6至M9高速资料，，，，，，并将支持PCB层数由22～24层提升至28层，，，，，，2028年更可达34～42层，，，，，，高阶资料毛利率上看4至5成。。。。 。
台耀则持续提升Non-Low-Loss产品比沉，，，，，，自6月ASIC产品量产以来，，，，，，M8高速资料成长最快，，，，，，推升产品组合升级。。。。 。联茂第二季营收与毛利率阐发优于预期，，，，，，除持续供给GB200副板表，，，，，，第四时将切入美系客户GB300主板与运算托盘（switch tray），，，，，，法人预估2026年上半年放量，，，，，，毛利结构将进一步改善。。。。 。
机构指出，，，，，，整体而言，，，，，，中低阶覆铜板价值回升，，，，，，加上AI服务器与CoWoP（Chip on Wafer on PCB）需要推动，，，，，，台湾CCL三雄正加快高阶资料布局，，，，，，有望开启新一波成长周期。。。。 。
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